格芯联电合并传闻再起，或成全球第二大晶圆代工厂？

近日，有消息透露，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正探讨合并的可能性，这一举动被看作是两家公司在技术与市场竞争中寻求突破的策略。格芯源自AMD的制造业务，曾用名格罗方德，而联电则是台湾地区的另一大晶圆代工厂。

据悉，这两家公司早在两年前就曾探讨过合作的可能性，但当时并未取得实质性进展。此次再度传出合并消息，引发了业界的广泛关注。格芯与联电的合并计划，旨在组建一家规模更大的晶圆代工厂，以保障美国市场上成熟工艺芯片的供应。同时，合并后的公司计划主要在美国进行投资研发。

面对这一传闻，联电方面表示，对市场传闻不予回应。然而，从行业数据来看，格芯与联电的合并无疑将对全球晶圆代工市场产生深远影响。根据集邦咨询的数据，2024年第四季度，联电在全球晶圆代工市场上占据5.5%的份额，格芯则占4.7%，分别位列第四和第五名。台积电、三星和中芯国际则位列前三。

若格芯与联电成功合并，其在全球代工市场上的份额将有望突破10%，从而超越中芯国际和三星，成为全球第二大晶圆代工厂。在成熟工艺代工领域，合并后的公司更是有望超越台积电，稳居全球第一。合并后的公司产能将遍布美欧亚三大洲，进一步巩固其在全球市场的地位。

从技术层面来看，格芯与联电在多个领域具有互补性。双方在成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装以及硅光子等领域均有所建树。因此，合并后的公司有望在技术研发上取得更多突破，为客户提供更优质的服务。

然而，这一可能显著改变市场格局的跨国交易也引起了监管部门的注意。预计监管部门将对此进行严格的反垄断调查，以确保市场的公平竞争。