高通10月将推骁龙8系新平台，子品牌将首发搭载3nm工艺芯片？

近日，知名数码博主数码闲聊站透露了一项引人瞩目的消息：高通计划在今年10月推出两款全新的骁龙8系列平台，分别命名为SM8850和SM8845。其中，SM8850被确认为高通骁龙8 Elite 2，而SM8845则是一个全新的平台。

据该博主透露，SM8845是由高通与某子系品牌联合定义的旗舰级SoC。这里的子系品牌通常指的是REDMI、iQOO、真我和一加等，这意味着上述品牌中的一家有望首发搭载SM8845平台。此前，REDMI曾与高通联合定义并共同调教了骁龙7+ Gen2芯片，因此，此次的合作模式可能与之相似。

值得注意的是，SM8845首次采用了台积电第三代3nm工艺N3P制造，并搭载了高通自研的Oryon CPU架构。据透露，其跑分接近骁龙8 Elite，综合性能得分可能接近300万分，这无疑将为用户带来更为出色的使用体验。

从市场定位来看，SM8845的综合实力介于骁龙8 Gen3和骁龙8 Elite之间，性能表现相当出色。据推测，该平台将被应用于子系品牌的标准版机型上，这无疑将进一步提升这些机型的竞争力。

对于消费者而言，这一消息无疑是一个值得期待的喜讯。随着高通不断推出性能更为出色的平台，用户将能够享受到更为流畅、高效的使用体验。而子系品牌与高通的联合定义，也将为市场带来更多具有创新性和竞争力的产品。