联发科Wi-Fi 7芯片组登场，主推Filogic 860和Filogic 360，致力于普及市场

11月20日消息，Wi-Fi 7标准迎来新的发展，联发科近日推出两款针对主流市场的Wi-Fi 7芯片组，分别命名为Filogic 860和Filogic 360，旨在打破高端产品的壁垒，促使Wi-Fi 7技术更广泛应用。

据本站了解，Filogic 860主要面向企业级和零售市场，可广泛应用于AP、路由器、Mesh节点等设备，并采用6nm低功耗工艺制造。其配置包括三个1.8GHz频率的Cortex-A73 CPU核心，相较于首代高端产品Filogic 880的精简版本，去掉了一个核心，但仍搭载NPU神经网络单元，同时支持DDR3/DDR4内存。

尽管6GHz信道频宽从320MHz减半至160MHz，天线频段包括2.4/5/6GHz，但天线数量从三频段减为双频段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz。因此，最高传输速度从首代产品的36Gbps显著降低至7.2Gbps。除了保留了4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性外，Filogic 860还支持通过Filogic Xtra技术搭配额外天线，扩大信号覆盖范围。

另一方面，Filogic 360主要服务于PC电脑、笔记本、手机、机顶盒等多种设备，具备单芯片集成的特性。支持2.4/5/6GHz三频段，天线仅支持2T2R三频段，最高传输速度仅为2.9Gbps，相较于Filogic 380的6.5Gbps有所减弱。在特性方面，Filogic 360同样支持160MHz信道频宽、4096-QAM、MLO、MRU等特性，同时还增加了对双路蓝牙5.4和LE Audio的支持。

据了解，Filogic 860和Filogic 360芯片组已经开始送样，预计将于2024年中量产，有望推动Wi-Fi 7技术在更广泛的领域得到普及应用。