第三代骁龙7震撼亮相：先进4nm制程、全新CPU设计带来15%性能提升

11月17日消息，今天下午，高通公司在一场盛大的发布会上正式推出了全新的移动处理器——骁龙7 Gen3，官方中文命名为“第三代骁龙7”，以与其8系列最新产品相呼应。

新一代骁龙7系列芯片的产品规划已经初具规模，涵盖中杯、大杯和超大杯等不同型号：骁龙7s专注于均衡能效，骁龙7致力于提供进阶体验，而骁龙7+则追求卓越性能。采用先进的台积电4纳米制程工艺，其CPU设计为4大4小核心，包括1个主频为2.63 GHz的核心、3个主频为2.40 GHz的核心以及2个主频为1.80 GHz的核心，相较于上一代骁龙7，性能提升达15%。

新一代芯片搭载Adreno 720 GPU，官方声称其性能提升了50%。在性能提升的同时，整体功耗降低了20%。最为引人瞩目的是，第三代骁龙7在性能、影像和人工智能等方面都实现了全方位的提升，为手机用户带来更出色的体验。

据本站了解，新一代骁龙7的人工智能性能每瓦提升60%，人脸检测准确率提升15%。支持传感器中枢，配备类似8系的三ISP设计，极大提升了影像处理能力，并支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等先进功能。此外，该处理器还支持杜比视界、超分、空间音频等先进技术。基带方面，搭载了骁龙X63，支持双卡双通，最大下载速度可达5Gbps，同时兼容5G毫米波技术。这使得新一代骁龙7在通信性能上迎头赶上，为用户提供更快速、更稳定的网络连接。