联发科即将发布旗舰SoC：天玑9300性能揭秘

10月8日消息，2023年的第四季度已经悄然而至，一年又即将落下帷幕，而在这个时刻，联发科和高通的最新旗舰SoC即将闪亮登场。

今日，数码领域知名博主“数码闲聊站”爆料了一则消息，称联发科的全新旗舰SoC，天玑9300的最新样机频率为3.25 GHz±，其CPU配置包括1颗X4核心、3颗X4核心和4颗A720核心，而其GPU则为Immortalis G720 MC12。

然而，可惜的是，关于天玑9300的具体跑分数据目前仍处于保密阶段。尽管如此，该博主透露，在知名性能测试工具安兔兔的V10版本中，天玑9300的CPU和GPU性能将高于高通骁龙8 Gen3，尤其是GPU性能更为出色。然而，有关这款SoC最令人期待的能耗表现目前尚无法得知。

据本站了解，联发科的天玑9300采用了台积电N4P工艺，并首次采用了全大核心架构设计，其中包括4颗Cortex-X4超大核心。根据Arm公司发布的信息，相较于Cortex-X3，Cortex-X4的性能提升了15%，同时功耗降低了40%。因此，天玑9300有望在性能方面迎头赶上，成为联发科目前最强大的SoC，竞争对手包括苹果的A17 Pro和高通的骁龙8 Gen3。

根据最新消息，vivo的X100系列将成为首批搭载天玑9300的手机，新机型预计将于11月正式发布。